+7(916) 225-43-02

ATS-11B-74-C3-R0 (HEATSINK 25X25X15MM R-TAB T412)

ATS-11B-74-C3-R0 (HEATSINK 25X25X15MM R-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-11B-74-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-11B-74-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-11B-74-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 25X25X15MM R-TAB T412).

ATS-11B-74-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
0.984 (25.00mm)Ширина
0.984" (25.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха20.62°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-11B-74-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от процессоров BGA, LGA, CPU и ASIC. Ключевые параметры: размер 25×25×15 мм, алюминиевый корпус с синим анодированием, крепление Push Pin. Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 20,62°C/W.

При подборе аналога важно учитывать не только геометрические размеры и способ монтажа, но и тепловые характеристики. Замена радиатора с отличным от оригинала тепловым сопротивлением может привести к перегреву компонента. Также следует проверить совместимость креплений и высоту установки.

  • Сравните размеры и тип крепления (Push Pin) — иной механизм может не подойти к плате.
  • Убедитесь, что термическое сопротивление аналога равно или ниже оригинала при тех же условиях обдува.
  • Обратите внимание на материал и покрытие — анодированный алюминий обеспечивает защиту от коррозии.
  • При замене без активного охлаждения (без вентилятора) эффективность рассеивания может быть значительно ниже.

Похожие товары