+7(916) 225-43-02

ATS-11B-74-C1-R0 (HEATSINK 25X25X15MM R-TAB)

ATS-11B-74-C1-R0 (HEATSINK 25X25X15MM R-TAB)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-11B-74-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-11B-74-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-11B-74-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 25X25X15MM R-TAB).

ATS-11B-74-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
0.984 (25.00mm)Ширина
0.984" (25.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха20.28°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-11B-74-C1-R0 (серия pushPIN™) размером 25×25×15 мм из алюминия с синим анодированием предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление осуществляется push-pin, тепловое сопротивление — 20.28 °C/W при обдуве 100 LFM.

При подборе аналога учитывайте геометрию (25×25×15 мм), тип крепления, материал и тепловое сопротивление. Даже небольшое отклонение в высоте или толщине основания может изменить эффективность охлаждения.

  • Совместимость: проверьте расположение монтажных отверстий и зазор над компонентом — они должны совпадать с оригиналом.
  • Тепловое сопротивление: аналог должен иметь значение не хуже 20 °C/W при том же воздушном потоке, иначе возможен перегрев.
  • Риски при замене: другой способ крепления (клей, винты) потребует доработки платы или корпуса, а большая высота может помешать соседним элементам.

Похожие товары