ATS-11B-63-C1-R0 (HEATSINK 40X40X20MM L-TAB)

ATS-11B-63-C1-R0 (HEATSINK 40X40X20MM L-TAB)
Доставка ATS-11B-63-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-11B-63-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-11B-63-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 40X40X20MM L-TAB).

ATS-11B-63-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха12.29°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-11B-63-C1-R0 (серия pushPIN™) размером 40×40×20 мм из алюминия с синим анодированием предназначен для отвода тепла от BGA, LGA и процессоров. Крепление push-pin упрощает монтаж без дополнительных аксессуаров. Термическое сопротивление 12,29°C/W при обдуве 100 LFM — ключевой параметр для систем с принудительной конвекцией.

При подборе аналога недостаточно совпадения габаритов. Необходимо учитывать тепловые характеристики и тип крепления, иначе возможен перегрев компонента.

  • Критерии выбора аналога: размеры (40×40 мм, высота 20 мм), способ крепления (push pin), материал и покрытие, термическое сопротивление в аналогичных условиях обдува.
  • Проверка совместимости: убедитесь, что радиатор не задевает соседние элементы, а монтажные отверстия на плате совпадают с шагом пинов. Для процессоров и BGA важна равномерность прижима.
  • Риски при замене: установка аналога с более высоким термическим сопротивлением повысит температуру кристалла; неправильное усилие прижатия может деформировать подложку или ухудшить тепловой контакт.

Похожие товары