+7(916) 225-43-02

ATS-11B-184-C2-R0 (HEATSINK 40X40X25MM R-TAB T766)

ATS-11B-184-C2-R0 (HEATSINK 40X40X25MM R-TAB T766)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-11B-184-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-11B-184-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-11B-184-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1173.60 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 40X40X25MM R-TAB T766).

ATS-11B-184-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха4.14°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-11B-184-C2-R0 (40×40×25 мм, алюминий, синее анодирование) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление осуществляется с помощью push-pin, монтаж — Top Mount. Термическое сопротивление составляет 4.14 °C/W при обдуве 100 LFM.

При подборе аналога обращайте внимание на три ключевых параметра:

  • Габариты и монтаж: Посадочное место 40×40 мм и тип крепления push-pin должны совпадать. Разница в высоте более 2–3 мм может привести к механическому конфликту с соседними компонентами.
  • Термическое сопротивление: У аналога этот показатель должен быть не выше, чем у оригинала (4.14 °C/W при 100 LFM). Если реальный обдув в вашем устройстве меньше, пересчитайте требуемое значение по документации.
  • Совместимость с корпусом: Убедитесь, что форма основания (Square) и тепловой интерфейс подходят под ваш чип. Для нестандартных корпусов (например, с неравномерной высотой кристалла) может потребоваться дополнительная термопрокладка.

Риски при замене: несовпадение высоты установки от платы (0.984″) и размера контактной площадки — основная причина снижения эффективности охлаждения. Проверяйте чертежи аналога и измеряйте зазор до соседних элементов.

Похожие товары