+7(916) 225-43-02

ATS-11B-167-C3-R0 (HEATSINK 25X25X20MM R-TAB T412)

ATS-11B-167-C3-R0 (HEATSINK 25X25X20MM R-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-11B-167-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-11B-167-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-11B-167-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 25X25X20MM R-TAB T412).

ATS-11B-167-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
0.984 (25.00mm)Ширина
0.984" (25.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха9.37°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-11B-167-C3-R0 (25×25×20 мм, pushPin-крепление, алюминий, синее анодирование) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC-корпусов. При подборе аналога критичны геометрические размеры, способ монтажа и тепловое сопротивление — в данном случае 9,37°C/W при обдуве 100 LFM.

Для проверки совместимости учитывайте четыре параметра:

  • Габариты (посадочное место на плате и высота в сборе);
  • Тип крепления (pushPin требует ответных отверстий, несовместимость с клеевыми или винтовыми креплениями);
  • Тепловые характеристики (если аналог имеет более высокое термическое сопротивление — возможен перегрев чипа);
  • Совместимость с корпусом (размер контактной площадки, форма «top mount»).

Основные риски замены: неподходящий крепёж (сдвиг или плохой контакт), превышение рабочей температуры из-за иного материала или площади оребрения, а также механическое давление на подложку компонента. Всегда проверяйте документацию производителя перед заменой.

Похожие товары