ATS-11B-163-C1-R0 (HEATSINK 45X45X30MM L-TAB)

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-11B-163-C1-R0 из серии pushPIN™ (Advanced Thermal Solutions) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC. Его габариты — 45×45×30 мм, материал — алюминий с голубым анодированием, крепление — push pin. Термическое сопротивление составляет 2.88°C/W при обдуве 100 LFM, что обеспечивает эффективное охлаждение при умеренном воздушном потоке.

При подборе аналога необходимо тщательно проверить совместимость: ошибка может привести к перегреву или невозможности монтажа. Обращайте внимание на следующие критерии и риски:

• Габариты и высота — убедитесь, что радиатор помещается в корпусе и не мешает соседним компонентам. Высота 30 мм является стандартной, но в стеснённых условиях требуется точное измерение.
• Термическое сопротивление — выбирайте аналог с равным или меньшим значением при том же обдуве. Более высокое сопротивление снизит эффективность охлаждения и может превысить допустимую температуру кристалла.
• Способ крепления — push pin требует наличия ответных отверстий на плате. Замена на радиатор с другим креплением (например, клей или винты) потребует дополнительной адаптации и может быть необратимой.
• Совместимость по типу корпуса и интерфейсу — площадь контакта должна соответствовать размеру чипа. Для BGA/LGA часто требуется термоинтерфейс (паста или прокладка); его отсутствие или неправильный выбор увеличивает тепловое сопротивление.