ATS-11B-157-C1-R0 (HEATSINK 40X40X30MM L-TAB)

ATS-11B-157-C1-R0 (HEATSINK 40X40X30MM L-TAB)
Доставка ATS-11B-157-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-11B-157-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-11B-157-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 40X40X30MM L-TAB).

ATS-11B-157-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.181" (30.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха3.32°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-11B-157-C1-R0 серии pushPIN™ от Advanced Thermal Solutions Inc. имеет квадратную форму 40×40 мм и высоту 30 мм. Изготовлен из алюминия с синим анодированным покрытием, крепится методом push-pin. Тепловое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 3.32 °C/Вт, что подходит для охлаждения компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC.

При выборе аналога в первую очередь сравнивайте габариты (40×40×30 мм), материал, тип крепления и тепловое сопротивление при аналогичных условиях обдува. Убедитесь, что посадочные отверстия под push-pin совпадают, а высота установки от платы не превышает 30 мм. Также проверьте, рассчитан ли аналог на используемый вами корпус.

  • При замене рискуете получить перегрев, если тепловое сопротивление аналога выше исходного (3.32 °C/Вт при 100 LFM).
  • Несовпадение шага отверстий или размеров радиатора приведёт к ненадёжному креплению и ухудшению теплового контакта.
  • Анодированное покрытие обеспечивает электрическую изоляцию и стойкость к коррозии — отсутствие аналогичного покрытия может быть критично в некоторых средах.

Похожие товары