ATS-11B-151-C3-R0 (HEATSINK 35X35X30MM L-TAB T412)
ATS-11B-151-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.378 (35.00mm) | Ширина |
| 1.378" (35.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 1.181" (30.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 4.07°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-11B-151-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Модель выполнена из алюминия с синим анодированным покрытием, имеет квадратную форму 35×35×30 мм и крепится при помощи push-пинов (Push Pin). Термическое сопротивление составляет 4,07°C/W при обдуве 100 LFM, что характерно для компактных решений средней производительности.
При подборе аналога в первую очередь оцените геометрическую совместимость: посадочные размеры, высоту от платы (30 мм) и тип монтажа. Недопустимо использовать радиатор с иным способом крепления (например, клей или винты) без изменения конструкции. Также критично сравнить тепловое сопротивление при ожидаемом воздушном потоке — разница более 15% может привести к перегреву.
- Размеры и форма: Заменяющий радиатор должен иметь такие же или меньшие габариты (35×35 мм) и высоту до 30 мм, чтобы поместиться в корпусе и не мешать соседним компонентам.
- Термическое сопротивление: Значение Rth при рабочем воздушном потоке (LFM) не должно превышать 4,5°C/W, иначе возрастёт температура перехода.
- Способ крепления: Только Push Pin, так как резьбовые или клеевые варианты требуют пересмотра сборочного процесса и могут нарушить тепловой контакт.
- Совместимость с корпусами: Проверьте, что аналог поддерживает BGA, LGA, CPU или ASIC — иначе не гарантируется плоскость прилегания и равномерность теплопередачи.
Похожие товары
RE-100H-200-05 (THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,)
ATS-13A-65-C2-R0 (HEATSINK 40X40X30MM L-TAB T766)
ATS-08G-204-C1-R0 (HEATSINK 54X54X12MM XCUT)
