ATS-11A-117-C3-R0 (HEATSINK 45X45X10MM XCUT T412)

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-11A-117-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от процессоров и ASIC в корпусах BGA, LGA. Выполнен из алюминия с синим анодированием, размеры 45×45×10 мм, крепление – push-pin. Термическое сопротивление 10,58 °C/Вт при обдуве 100 LFM, что подходит для схем с умеренным тепловыделением в ограниченном пространстве.

При подборе аналога оцените три параметра: геометрические размеры (45×45 мм и высота 10 мм), тепловое сопротивление при типичном для вашей системы воздушном потоке, а также способ крепления – push-pin требует соответствующих отверстий на плате. Несоответствие хотя бы по одному из параметров может привести к неэффективности охлаждения.

• Совместимость с корпусом: убедитесь, что радиатор подходит под размер чипа и не мешает соседним компонентам – зазор от верхней грани чипа до низа радиатора (с учётом термоинтерфейса) должен быть положительным.
• Термическое сопротивление в условиях вашего обдува: если в вашем устройстве LFM ниже указанного (например, естественная конвекция), реальное сопротивление будет выше – закладывайте запас по температуре.
• Риск при замене на другой типоразмер: увеличение высоты свыше 10 мм может упереться в крышку корпуса, а уменьшение площади основания (менее 45×45 мм) снизит эффективность и потребует дополнительной проверки контакта.
• Материал и покрытие: алюминий с анодированием обеспечивает электроизоляцию и коррозионную стойкость; при замене на неанодированный аналог возможен гальванический контакт с соседними металлами.