ATS-10H-97-C3-R0 (HEATSINK 45X45X10MM R-TAB T412)

ATS-10H-97-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.772 (45.00mm) | Ширина |
| 1.772" (45.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.394" (10.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 20.39°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-10H-97-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA и CPU. Конструкция с квадратным алюминиевым основанием (45×45 мм, высота 10 мм) и анодированным синим покрытием обеспечивает тепловое сопротивление 20,39°C/W при обдуве 100 LFM. Крепление осуществляется при помощи push-pin, что упрощает монтаж на плату.
При подборе аналога критически важны геометрические размеры (посадочное место и высота), способ крепления и тепловое сопротивление в вашем рабочем режиме обдува. Использование радиатора с несовпадающим расположением отверстий или pin-фиксаторов может привести к невозможности установки или повреждению платы. Также учтите, что замена на модель с меньшим количеством рёбер или другой высотой может ухудшить теплосъём, вызывая перегрев чипа.
- Совместимость по типу корпуса: убедитесь, что профиль радиатора подходит под ваш BGA/LGA/CPU (запас по высоте до соседних компонентов).
- Механическое крепление: проверьте шаг отверстий для push-pin на плате (обычно 45×45 мм).
- Тепловые параметры: сравнивайте термическое сопротивление при вашем значении LFM (вентилятор) — разница в 10–15% может быть критичной.
- Риски при замене: аналог без анодирования или с другим материалом покрытия может иметь худшую коррозионную стойкость и увеличенное тепловое сопротивление.
