ATS-10G-52-C3-R0 (HEATSINK 30X30X25MM L-TAB T412)

ATS-10G-52-C3-R0 (HEATSINK 30X30X25MM L-TAB T412)
Доставка ATS-10G-52-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-10G-52-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-10G-52-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X25MM L-TAB T412).

ATS-10G-52-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха10.97°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-10G-52-C3-R0 (серия pushPIN™) размером 30×30×25 мм из анодированного алюминия предназначен для монтажа на корпуса BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление осуществляется при помощи push-пинов, обеспечивающих надежный контакт с компонентом. Номинальное тепловое сопротивление составляет 10,97°C/W при скорости воздуха 100 LFM, что подходит для умеренных тепловых нагрузок.

При подборе аналога необходимо учитывать не только геометрию и материал, но и условия обдува: при естественной конвекции эффективность может существенно отличаться. Особое внимание стоит уделить высоте установки от платы (25 мм) и совместимости с крепежными отверстиями. Замена на радиатор с другими размерами или типом крепления может потребовать изменения трассировки платы.

  • Критерии выбора: сравните тепловое сопротивление при аналогичных условиях обдува, материал и анодирование (синее анодирование улучшает излучательную способность).
  • Проверка совместимости: убедитесь, что шаг и диаметр отверстий под push-пины совпадают, а высота радиатора не мешает соседним компонентам.
  • Риски при замене: несоответствие теплового сопротивления может привести к перегреву компонента; неправильный способ крепления — к потере контакта или повреждению кристалла.

Похожие товары