ATS-10G-52-C3-R0 (HEATSINK 30X30X25MM L-TAB T412)

ATS-10G-52-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.181 (30.00mm) | Ширина |
| 1.181" (30.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.984" (25.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 10.97°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-10G-52-C3-R0 (серия pushPIN™) размером 30×30×25 мм из анодированного алюминия предназначен для монтажа на корпуса BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление осуществляется при помощи push-пинов, обеспечивающих надежный контакт с компонентом. Номинальное тепловое сопротивление составляет 10,97°C/W при скорости воздуха 100 LFM, что подходит для умеренных тепловых нагрузок.
При подборе аналога необходимо учитывать не только геометрию и материал, но и условия обдува: при естественной конвекции эффективность может существенно отличаться. Особое внимание стоит уделить высоте установки от платы (25 мм) и совместимости с крепежными отверстиями. Замена на радиатор с другими размерами или типом крепления может потребовать изменения трассировки платы.
- Критерии выбора: сравните тепловое сопротивление при аналогичных условиях обдува, материал и анодирование (синее анодирование улучшает излучательную способность).
- Проверка совместимости: убедитесь, что шаг и диаметр отверстий под push-пины совпадают, а высота радиатора не мешает соседним компонентам.
- Риски при замене: несоответствие теплового сопротивления может привести к перегреву компонента; неправильный способ крепления — к потере контакта или повреждению кристалла.


