+7(916) 225-43-02

ATS-10G-10-C1-R0 (HEATSINK 45X45X25MM XCUT)

ATS-10G-10-C1-R0 (HEATSINK 45X45X25MM XCUT)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-10G-10-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-10G-10-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-10G-10-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 45X45X25MM XCUT).

ATS-10G-10-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха7.87°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-10G-10-C1-R0 (45×45×25 мм) серии pushPIN с алюминиевым синим анодированным корпусом и креплением Push Pin. Термическое сопротивление — 7,87°C/W при обдуве 100 LFM. Предназначен для верхнего монтажа на корпуса BGA, LGA, CPU и ASIC.

При подборе аналога учитывайте три ключевых параметра: габариты (длина/ширина/высота), тепловое сопротивление при аналогичном воздушном потоке и способ крепления. Даже незначительное отклонение в размерах может привести к несовместимости с платой или соседними компонентами.

  • Проверьте тепловое сопротивление аналога при том же значении LFM (100 LFM) — разница более 20% может вызвать перегрев чипа.
  • Убедитесь, что межосевое расстояние и диаметр отверстий под push‑pin совпадают; несоответствие крепежа ведёт к механическим повреждениям или плохому контакту.
  • Оцените высоту стояка (25 мм) и зазоры над чипом — слишком высокий радиатор может заблокировать соседние элементы или мешать корпусу устройства.
  • При замене учитывайте материал и покрытие: алюминий с анодированием обеспечивает коррозионную стойкость, но имеет более низкую теплопроводность по сравнению с медью; для мощных чипов может потребоваться другой материал.

Похожие товары