+7(916) 225-43-02

ATS-10F-89-C3-R0 (HEATSINK 35X35X30MM R-TAB T412)

ATS-10F-89-C3-R0 (HEATSINK 35X35X30MM R-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-10F-89-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-10F-89-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-10F-89-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 35X35X30MM R-TAB T412).

ATS-10F-89-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.378 (35.00mm)Ширина
1.378" (35.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.181" (30.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха8.08°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-10F-89-C3-R0 (35×35×30 мм) из серии pushPIN™ предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Изготовлен из алюминия с синим анодированием, крепится с помощью push-pin. Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 8,08 °C/Вт. Для эффективного теплоотвода важно учитывать тепловую мощность компонента и условия обдува.

При подборе аналога необходимо сверять не только габариты, но и способ монтажа, высоту над платой и тепловое сопротивление. Замена на радиатор с большим сопротивлением может привести к перегреву, а с меньшим — к избыточным габаритам. Ключевые критерии проверки совместимости:

  • Геометрические размеры (35×35 мм посадочное место, высота 30 мм) — должны совпадать с доступным пространством на плате.
  • Способ крепления: push-pin требует соответствующих отверстий на плате или специального крепежа. Иные типы (клей, винты) не взаимозаменяемы без доработки.
  • Термическое сопротивление: при аналогичном воздушном потоке (100 LFM) значение должно быть не выше 8,08 °C/Вт, иначе возрастает риск превышения температуры кристалла.
  • Материал и покрытие: алюминий с анодированием обеспечивает коррозионную стойкость, но прямая замена на медь или другое покрытие может изменить тепловую эффективность и вес.

Похожие товары