ATS-10F-25-C2-R0 (HEATSINK 60X60X25MM XCUT T766)

ATS-10F-25-C2-R0 (HEATSINK 60X60X25MM XCUT T766)
Доставка ATS-10F-25-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-10F-25-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-10F-25-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1638 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 60X60X25MM XCUT T766).

ATS-10F-25-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.362 (60.00mm)Ширина
2.362" (60.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха6.26°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-10F-25-C2-R0 (серия pushPIN™) размером 60×60×25 мм выполнен из алюминия с синим анодированием. Предназначен для верхнего монтажа на корпуса BGA, LGA, CPU, ASIC; крепится push-pin штырями. Тепловое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 6,26 °C/W, что подходит для компонентов со средним тепловыделением.

При подборе аналога учитывайте геометрию посадочного места (60×60 мм), высоту (25 мм), тип крепления (push-pin) и материал. Ключевой параметр — термическое сопротивление при ожидаемом воздушном потоке. Для замены проверьте совместимость с корпусом и наличие зазоров под соседние элементы.

  • Риск: несовпадение шага отверстий под push-pin — приводит к неплотному прилеганию и перегреву.
  • Проверка: убедитесь, что тепловое сопротивление аналога ≤ 6.5 °C/W при 100 LFM (или при вашем расходе воздуха).
  • Критерий: сравнивайте высоту установки от платы (0.984 дюйма) — превышение может помешать корпусу или вентилятору.
  • Риск: разница в материале (например, медь вместо алюминия) меняет тепловую инерцию и вес, что критично для вибрации.

Похожие товары