ATS-10F-138-C2-R0 (HEATSINK 25X25X15MM L-TAB T766)

ATS-10F-138-C2-R0 (HEATSINK 25X25X15MM L-TAB T766)
Доставка ATS-10F-138-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-10F-138-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-10F-138-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 900 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 25X25X15MM L-TAB T766).

ATS-10F-138-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
0.984 (25.00mm)Ширина
0.984" (25.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха12.18°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-10F-138-C2-R0 (25×25×15 мм) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление типа push pin, материал — алюминий с синим анодированием. Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM — 12,18 °C/Вт. Изделие относится к серии pushPIN™ от Advanced Thermal Solutions.

При подборе аналога ключевыми критериями являются геометрия (25×25 мм), высота (15 мм) и способ монтажа (push pin). Обязательно сверяйте тепловые характеристики и условия обдува. Замена возможна только при совпадении координат монтажных отверстий на плате и отсутствии механических помех со стороны соседних элементов.

  • Совместимость: проверьте расположение и диаметр отверстий под штифты на плате — они должны точно соответствовать выбранному аналогу.
  • Тепловые параметры: убедитесь, что термическое сопротивление аналога не выше исходного при вашем воздушном потоке (LFM).
  • Риски: увеличение высоты радиатора может привести к задеванию корпуса или препятствовать обдуву; изменение материала или покрытия — повлиять на коррозионную стойкость.
  • Крепление: push pin должен обеспечивать усилие прижима, достаточное для надёжного теплового контакта без деформации чипа.

Похожие товары