ATS-10F-133-C3-R0 (HEATSINK 70X70X10MM XCUT T412)

ATS-10F-133-C3-R0 (HEATSINK 70X70X10MM XCUT T412)
Доставка ATS-10F-133-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-10F-133-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-10F-133-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 70X70X10MM XCUT T412).

ATS-10F-133-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.756 (70.00mm)Ширина
2.756" (70.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха7.46°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-10F-133-C3-R0 (70×70×10 мм) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Корпус из анодированного алюминия, крепление типа push pin. Термическое сопротивление — 7,46°C/W при обдуве 100 LFM.

При подборе аналога критично соблюсти габариты (70×70 мм, высота 10 мм), тип монтажа (push pin) и тепловые характеристики. Замена без проверки совместимости может привести к неэффективному охлаждению или механическим проблемам.

  • Убедитесь, что посадочное место точно совпадает по длине и ширине (70 мм), а высота не превышает доступный зазор над компонентом.
  • Проверьте расположение монтажных отверстий под push pin — обычно четыре штифта с шагом, соответствующим стандартным крепежным точкам на плате.
  • Сравните тепловое сопротивление аналога: при воздушном потоке 100 LFM оно не должно превышать 7,5°C/W, иначе возможен перегрев.
  • Учитывайте материал и покрытие: анодированный алюминий устойчив к коррозии; голый алюминий может потребовать дополнительной защиты в агрессивных средах.

Похожие товары