ATS-10E-142-C1-R0 (HEATSINK 30X30X15MM L-TAB)

ATS-10E-142-C1-R0 (HEATSINK 30X30X15MM L-TAB)
Доставка ATS-10E-142-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-10E-142-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-10E-142-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X15MM L-TAB).

ATS-10E-142-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха10.02°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-10E-142-C1-R0 (серия pushPIN™) размером 30×30×15 мм из анодированного алюминия предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC-компонентов. Крепление осуществляется с помощью push-пинов, что упрощает монтаж без дополнительных инструментов. Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 10,02 °C/Вт.

При подборе аналога в первую очередь оцените геометрические ограничения: высота от платы (15 мм) и посадочное место под push-пины. Убедитесь, что термическое сопротивление заменяющего радиатора не выше, а площадь основания совпадает (30×30 мм). Рисками при замене являются несовместимость крепёжных отверстий, разница в материале (медь эффективнее, но тяжелее) и отсутствие анодированного покрытия, что снижает коррозионную стойкость в агрессивной среде.

  • Габариты и способ крепления: только радиаторы с аналогичными типоразмерами и push-pin монтажом для обеспечения надёжного контакта.
  • Тепловые характеристики: тепловое сопротивление при естественной и принудительной конвекции должно быть ≤10 °C/Вт при аналогичном потоке воздуха.
  • Совместимость с компонентом: форма основания (square) и зона контакта должны соответствовать тепловыделяющему чипу (BGA, LGA и т.п.).
  • Материал и покрытие: алюминий с анодированием обеспечивает достаточную теплопроводность и защиту от окисления; альтернативы (медь, никелировка) требуют пересчёта теплового режима.

Похожие товары