ATS-10D-39-C3-R0 (HEATSINK 57.9X60.96X5.84MM T412)

ATS-10D-39-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Rectangular |
| Fins | Длина |
| 2.280 (57.90mm) | Ширина |
| 2.400" (60.96mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.230" (5.84mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 18.98°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога радиатора ATS-10D-39-C3-R0 в первую очередь оценивают тепловое сопротивление при рабочем воздушном потоке (18.98°C/W при 100 LFM), габаритные размеры (57.9×60.96×5.84 мм) и способ крепления (Push Pin). Важно, чтобы аналог обеспечивал сопоставимый или более низкий показатель теплового сопротивления, иначе температура кристалла может превысить допустимый предел. Также учитывайте материал и покрытие: алюминий с синим анодированием обеспечивает хорошую коррозионную стойкость и теплопередачу.
Перед заменой проверьте совместимость по посадочному расстоянию между отверстиями на плате, высоте установки от платы (0.230") и типу корпуса (BGA, LGA, CPU, ASIC). Убедитесь, что в вашем устройстве достаточно места по высоте и вокруг радиатора для прохождения воздуха. Если аналог имеет другую форму или размеры основания, это может повлиять на контакт с компонентом и эффективность охлаждения.
- Критерии выбора: тепловое сопротивление, габариты, тип крепления, материал и покрытие.
- Проверка совместимости: посадочное расстояние, высота, тип корпуса, направление воздушного потока.
- Риски при замене: перегрев из-за худшей теплопередачи, механическая несовместимость, вибрация или повреждение платы при неправильном монтаже.


