+7(916) 225-43-02

ATS-10C-47-C3-R0 (HEATSINK 25X25X30MM L-TAB T412)

ATS-10C-47-C3-R0 (HEATSINK 25X25X30MM L-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-10C-47-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-10C-47-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-10C-47-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 25X25X30MM L-TAB T412).

ATS-10C-47-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
0.984 (25.00mm)Ширина
0.984" (25.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.181" (30.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха9.58°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-10C-47-C3-R0 (25×25×30 мм) из алюминия с синим анодированием предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление — push pin, тепловое сопротивление 9,58°C/W при обдуве 100 LFM.

При подборе аналога учитывайте три параметра: геометрические размеры (посадочное место, высота над платой), тепловое сопротивление при характерном воздушном потоке и тип крепления. Отклонение по высоте более 2 мм может привести к задеванию соседних компонентов или корпуса.

  • Совместимость: проверьте соответствие корпуса (BGA/LGA/CPU) и шаблон монтажных отверстий под push pin. Убедитесь, что высота радиатора не конфликтует с ограничениями по корпусу {region}.
  • Риски: использование аналога с более высоким тепловым сопротивлением вызовет перегрев; несовместимый крепёж — риск смещения или плохого контакта с чипом.
  • Практический совет: для принудительного обдува 100 LFM рассеиваемая мощность ограничена допустимым перегревом — уточните по даташиту конкретного аналога.

Похожие товары