ATS-10C-29-C3-R0 (HEATSINK 70X70X20MM XCUT T412)
ATS-10C-29-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 2.756 (70.00mm) | Ширина |
| 2.756" (70.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.790" (20.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 7.61°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-10C-29-C3-R0 имеет квадратный профиль 70×70 мм и высоту 20 мм, изготовлен из алюминия с синим анодированием. Крепление выполняется push-pin, что подходит для монтажа на корпуса BGA, LGA, CPU, ASIC. Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 7.61°C/W, что определяет его эффективность в принудительном конвекционном охлаждении.
При подборе аналога в первую очередь учитывайте геометрические размеры и тип крепления: зона посадки должна совпадать с посадочным местом на плате, а высота — вписываться в корпус устройства. Проверьте термосопротивление в рабочем диапазоне воздушного потока: для слабого обдува (50–100 LFM) значение должно быть не выше исходного. Также сравнивайте материал и покрытие: анодирование улучшает теплоизлучение и защищает от коррозии.
- Убедитесь, что отверстия под push-pin на плате совпадают с шагом 70×70 мм, иначе монтаж невозможен без доработки.
- Для замены требуйте у аналога паспортное тепловое сопротивление при тех же LFM, иначе возможен перегрев компонента.
- При замене радиатора другой высоты проверяйте зазоры до соседних элементов и крышки корпуса — увеличение высоты часто нарушает конвекцию.