+7(916) 225-43-02

ATS-10C-25-C3-R0 (HEATSINK 60X60X25MM XCUT T412)

ATS-10C-25-C3-R0 (HEATSINK 60X60X25MM XCUT T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-10C-25-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-10C-25-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-10C-25-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 60X60X25MM XCUT T412).

ATS-10C-25-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.362 (60.00mm)Ширина
2.362" (60.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха6.32°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-10C-25-C3-R0 (60×60×25 мм, алюминий с синим анодированием, крепление push‑pin) предназначен для теплоотвода от BGA, LGA, CPU и ASIC. Тепловое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 6,32 °C/W — это ключевой параметр для оценки эффективности.

При подборе аналога необходимо тщательно сверять габариты и способ монтажа: даже незначительное отклонение в высоте или шаге отверстий сделает радиатор непригодным. Замена на модель с более высоким тепловым сопротивлением может вызвать перегрев компонента, а несовместимость крепления — привести к повреждению платы.

  • Габариты: 60×60 мм, высота 25 мм — строгое соответствие, допуск на посадку не более ±0,5 мм.
  • Тепловое сопротивление: ≤6,32 °C/W при 100 LFM, при изменении воздушного потока — пересчёт по кривой производителя.
  • Тип крепления: push‑pin, совместимость с монтажными отверстиями на плате (диаметр и расположение).
  • Материал и покрытие: алюминий, анодирование — защита от коррозии, влияние на теплопередачу минимально.

Похожие товары