ATS-10C-137-C2-R0 (HEATSINK 25X25X10MM L-TAB T766)

ATS-10C-137-C2-R0 (HEATSINK 25X25X10MM L-TAB T766)
Доставка ATS-10C-137-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-10C-137-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-10C-137-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 25X25X10MM L-TAB T766).

ATS-10C-137-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
0.984 (25.00mm)Ширина
0.984" (25.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха18.36°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-10C-137-C2-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Его размеры 25×25×10 мм, материал — алюминий с синим анодированием, крепление — push pin. Тепловое сопротивление составляет 18,36 °C/Вт при обдуве 100 LFM. При подборе аналога обращайте внимание на геометрические размеры (посадочное место 25×25 мм, высота 10 мм), тип крепления (push pin) и тепловое сопротивление. Для проверки совместимости убедитесь, что радиатор подходит под конкретный корпус микросхемы и не перекрывает соседние компоненты. Риски при замене: несовпадение тепловых характеристик может привести к перегреву, а неправильный монтаж — к повреждению кристалла.
  • Сравнивайте тепловое сопротивление при аналогичных условиях обдува (LFM).
  • Проверяйте высоту установки от платы (0.394 дюйма) и зазоры в корпусе.
  • Учитывайте материал и покрытие: анодированный алюминий устойчив к коррозии, но может отличаться по теплопроводности от меди.
  • При замене на аналог с другим типом крепления (клей, винты) оцените возможность монтажа без доработок.

Похожие товары