ATS-10B-94-C1-R0 (HEATSINK 40X40X25MM R-TAB)

ATS-10B-94-C1-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.575 (40.00mm) | Ширина |
| 1.575" (40.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.984" (25.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 9.36°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-10B-94-C1-R0 (40×40×25 мм) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC с помощью принудительного обдува. При подборе аналога в первую очередь оцените тепловое сопротивление (9,36°C/W при 100 LFM) — оно должно быть не выше, чем у оригинала, чтобы обеспечить требуемый тепловой режим. Материал: анодированный алюминий; крепление — pushPin; форма — квадратная, top mount. Эти параметры критичны для совместимости с посадочным местом и крепёжными отверстиями на плате.
Перед заменой проверьте геометрию: высота (25 мм), ширина (40 мм) и способ монтажа. Ошибка в размере или типе крепления приведёт к невозможности установки или ухудшению теплового контакта. Учитывайте, что радиаторы серии pushPIN могут не подходить для корпусов без соответствующих отверстий. Также контролируйте, чтобы покрытие (анодирование) не отличалось — это влияет на коррозионную стойкость и излучательную способность.
- Сверьте тепловое сопротивление: для аналога оно должно быть ≤9,36°C/W при том же расходе воздуха (100 LFM).
- Убедитесь, что размеры посадочного места (X×Y) и высота совпадают; допускается меньший запас по высоте при наличии зазора.
- Проверьте способ крепления: pushPin требует отверстий под штифты; при отсутствии — рассмотрите радиаторы с клеевой основой или винтовые.
- Оцените риски: использование неподходящего аналога может вызвать перегрев компонента, снижение надёжности и отказ устройства.
