ATS-10B-23-C1-R0 (HEATSINK 60X60X15MM XCUT)

ATS-10B-23-C1-R0 (HEATSINK 60X60X15MM XCUT)
Доставка ATS-10B-23-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-10B-23-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-10B-23-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 60X60X15MM XCUT).

ATS-10B-23-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.362 (60.00mm)Ширина
2.362" (60.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха11.99°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-10B-23-C1-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU, ASIC. Изготовлен из алюминия с синим анодированным покрытием, имеет квадратную форму 60×60 мм, высоту 15 мм и крепится при помощи push-пинов. Тепловое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 11,99 °C/Вт.

При подборе аналога необходимо учитывать три ключевых фактора: совместимость с корпусом чипа, допустимые габариты на плате и эффективность рассеивания. Риск при замене — несовпадение посадочных отверстий или недостаточная теплопроводность, что может привести к перегреву.

  • Сверьте тепловое сопротивление аналога при схожих условиях обдува — оно не должно превышать оригинальное.
  • Проверьте совместимость с типом корпуса и шагом центров крепёжных отверстий (под push pin или иную фиксацию).
  • Убедитесь, что высота радиатора не превышает свободное пространство над платой, особенно в закрытых корпусах.
  • Обратите внимание на материал и покрытие: алюминий с анодированием обеспечивает коррозионную стойкость и стабильный тепловой контакт.

Похожие товары