+7(916) 225-43-02

ATS-10B-156-C1-R0 (HEATSINK 40X40X25MM L-TAB)

ATS-10B-156-C1-R0 (HEATSINK 40X40X25MM L-TAB)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-10B-156-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-10B-156-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-10B-156-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 40X40X25MM L-TAB).

ATS-10B-156-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха4.11°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-10B-156-C1-R0 (40×40×25 мм) серии pushPIN™ от Advanced Thermal Solutions Inc. предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Алюминиевый корпус с синим анодированием и креплением push pin обеспечивает надёжную фиксацию на плате. Тепловое сопротивление 4,11 °C/Вт при обдуве 100 LFM позволяет применять его в системах с принудительной конвекцией.

При подборе аналога учитывайте следующие параметры, чтобы избежать несовместимости и перегрева:

  • Габариты (40×40 мм) и высота (25 мм) – критичны для размещения в корпусе и зазора до соседних компонентов.
  • Тип крепления: push pin требует соответствующих отверстий на плате; при замене на радиатор с другим способом монтажа потребуется доработка.
  • Тепловое сопротивление при типовом воздушном потоке: аналог должен быть не хуже 4,11 °C/W @ 100 LFM, иначе возможен перегрев компонента.
  • Совместимость с корпусами: радиатор рассчитан на BGA/LGA/CPU; для других микросхем проверьте площадь контакта и необходимость термоинтерфейса.

Похожие товары