+7(916) 225-43-02

ATS-10A-209-C2-R0 (HEATSINK 70X70X10MM XCUT T766)

ATS-10A-209-C2-R0 (HEATSINK 70X70X10MM XCUT T766)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-10A-209-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-10A-209-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-10A-209-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1789.20 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 70X70X10MM XCUT T766).

ATS-10A-209-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.756 (70.00mm)Ширина
2.756" (70.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха6.27°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-10A-209-C2-R0 (серия pushPIN™) выполнен из алюминия с синим анодированием, имеет квадратную форму 70×70 мм и высоту 10 мм. Предназначен для верхнего монтажа на корпуса BGA, LGA, CPU, ASIC с креплением типа Push Pin. Термическое сопротивление составляет 6,27°C/W при обдуве 100 LFM, что подходит для задач среднего тепловыделения.

При подборе аналога важно сравнивать не только габариты, но и тепловые параметры в одинаковых условиях обдува. Основные риски замены — несовпадение посадочных отверстий или высоты, что может привести к недостаточному прижиму или перегреву. Также учитывайте материал и покрытие: анодированный алюминий обеспечивает коррозионную стойкость и улучшенное излучение.

  • Проверьте термическое сопротивление при вашем уровне воздушного потока (LFM) — разница более 10% может потребовать пересчёта теплового режима.
  • Сверьте монтажные размеры (70×70 мм, высота 10 мм) и тип крепления (Push Pin) — альтернатива с другим крепежом может не подойти.
  • Оцените совместимость с корпусом компонента (BGA, LGA, CPU) и наличие термоинтерфейса — некоторые аналоги требуют дополнительной термопрокладки.

Похожие товары