+7(916) 225-43-02

ATS-09H-64-C2-R0 (HEATSINK 40X40X25MM L-TAB T766)

ATS-09H-64-C2-R0 (HEATSINK 40X40X25MM L-TAB T766)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-09H-64-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-09H-64-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-09H-64-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1206 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 40X40X25MM L-TAB T766).

ATS-09H-64-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха9.39°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-09H-64-C2-R0 (серия pushPIN™) размером 40×40×25 мм из анодированного алюминия предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление — push-pin, термическое сопротивление — 9,39°C/W при 100 LFM. Модель обеспечивает эффективное охлаждение в условиях принудительной конвекции.

При подборе аналога проверяйте совместимость крепления (push-pin), габариты (40×40 мм) и высоту (25 мм). Термическое сопротивление не должно превышать 9,39°C/W при аналогичном воздушном потоке, иначе возможен перегрев. Учитывайте материал покрытия (анодирование) и максимальную рассеиваемую мощность. Риски замены: несовпадение посадочных отверстий, ухудшение теплового контакта, превышение допустимой температуры компонента.

  • Сверьте размеры и тип крепления с оригиналом — push-pin должен совпадать.
  • Убедитесь, что термическое сопротивление аналога ≤ 9,39°C/W при 100 LFM.
  • Проверьте высоту установки от платы (25 мм) и доступное пространство в корпусе.
  • Оцените совместимость с типом корпуса (BGA, LGA, CPU, ASIC) и условиями обдува.

Похожие товары