+7(916) 225-43-02

ATS-09H-24-C2-R0 (HEATSINK 60X60X20MM XCUT T766)

ATS-09H-24-C2-R0 (HEATSINK 60X60X20MM XCUT T766)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-09H-24-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-09H-24-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-09H-24-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1567.20 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 60X60X20MM XCUT T766).

ATS-09H-24-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.362 (60.00mm)Ширина
2.362" (60.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха8.37°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-09H-24-C2-R0 (60×60×20 мм) из серии pushPIN™ выполнен из алюминия с синим анодированием. Предназначен для верхнего монтажа на корпуса BGA, LGA, CPU, ASIC и фиксируется подпружиненными штифтами (Push Pin). Тепловое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 8,37 °C/Вт — это базовый параметр для оценки эффективности в условиях принудительной конвекции.

При подборе функционального аналога необходимо учитывать три ключевых критерия: габариты (в первую очередь высота — 20 мм от платы), тепловое сопротивление при аналогичном или более высоком расходе воздуха, а также способ крепления — замена на модель с другим типом фиксации потребует изменения платы.

  • Проверка совместимости: убедитесь, что посадочные отверстия на плате соответствуют схеме расположения штифтов; обратите внимание на высоту до соседних компонентов, чтобы избежать механических помех.
  • Риски при замене: использование радиатора с меньшим тепловым сопротивлением может оказаться избыточным, но с большим — приведёт к перегреву. Также важна совместимость с типом корпуса: для низкопрофильных BGA не подходят массивные модели.
  • Условия обдува: паспортное значение 8,37 °C/Вт указано для 100 LFM — при естественной конвекции или другом расходе воздуха характеристики изменятся, что необходимо учитывать при расчёте теплового режима.

Похожие товары