+7(916) 225-43-02

ATS-09G-183-C3-R0 (HEATSINK 40X40X20MM R-TAB T412)

ATS-09G-183-C3-R0 (HEATSINK 40X40X20MM R-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-09G-183-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-09G-183-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-09G-183-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 40X40X20MM R-TAB T412).

ATS-09G-183-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха5.47°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-09G-183-C3-R0 (серия pushPIN) имеет габариты 40×40×20 мм, выполнен из алюминия с синим анодированием. Крепление типа Push Pin обеспечивает быстрый монтаж на плату. Термическое сопротивление составляет 5,47°C/W при обдуве 100 LFM. Предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC.

При выборе аналога сопоставляйте посадочные размеры и способ крепления — несоответствие отверстий под Push Pin приведёт к невозможности установки. Учитывайте тепловое сопротивление при одинаковом воздушном потоке, так как разница более 10% может изменить температуру кристалла. Также проверяйте высоту радиатора: превышение 20 мм способно заблокировать соседние элементы.

  • Совместимость крепления: шаг и диаметр отверстий под Push Pin должны точно совпадать с платой.
  • Сравнение тепловых характеристик: используйте значения при идентичном LFM, чтобы избежать перегрева.
  • Риски при замене: другой материал или толщина основания изменят теплоотдачу; отсутствие анодирования может снизить излучательную способность, хотя в принудительном обдуве это некритично.
  • Проверьте соответствие типу корпуса (BGA, LGA, CPU) — радиатор должен покрывать всю поверхность чипа.

Похожие товары