ATS-09G-100-C1-R0 (HEATSINK 45X45X25MM R-TAB)

ATS-09G-100-C1-R0 (HEATSINK 45X45X25MM R-TAB)
Доставка ATS-09G-100-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-09G-100-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-09G-100-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 45X45X25MM R-TAB).

ATS-09G-100-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха8.69°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-09G-100-C1-R0 серии pushPIN™ (Advanced Thermal Solutions) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Алюминиевый корпус с синим анодированием, размер 45×45×25 мм, крепление типа Push Pin. Термическое сопротивление — 8.69°C/W при обдуве 100 LFM. Модель подходит для систем активного охлаждения с принудительной конвекцией.

При выборе аналога ключевые критерии — тепловое сопротивление при заданном воздушном потоке, габариты (посадочное место 45×45 мм, высота 25 мм) и способ монтажа. Обязательно проверьте совместимость с типом корпуса вашего чипа и расположением монтажных отверстий на плате. Основные риски при замене: несовпадение теплового сопротивления может вызвать перегрев; неподходящее крепление снизит усилие прижима и ухудшит теплопередачу; разница в материале или покрытии повлияет на коррозионную стойкость и излучательную способность.

  • Сравните тепловое сопротивление при одинаковом расходе воздуха (LFM) — отклонение более ±10% требует пересчёта теплового режима.
  • Убедитесь, что размеры контактной площадки и высота радиатора не выходят за допустимые зазоры в корпусе устройства.
  • Проверьте совместимость крепления: для BGA и LGA необходимы отверстия под push‑pin на плате (обычно 4 точки с шагом 39×39 мм).
  • Анодированный алюминий имеет более высокую излучательную способность по сравнению с необработанным — это стоит учитывать при естественной конвекции.

Похожие товары