+7(916) 225-43-02

ATS-09F-57-C3-R0 (HEATSINK 35X35X20MM L-TAB T412)

ATS-09F-57-C3-R0 (HEATSINK 35X35X20MM L-TAB T412)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-09F-57-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-09F-57-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-09F-57-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 35X35X20MM L-TAB T412).

ATS-09F-57-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.378 (35.00mm)Ширина
1.378" (35.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха13.30°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-09F-57-C3-R0 серии pushPIN предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Модель имеет квадратное основание 35×35 мм, высоту 20 мм, выполнена из анодированного алюминия. Крепление осуществляется через push-pin. Тепловое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 13,3 °C/W.

При подборе замены учитывайте не только габариты, но и способ крепления, тепловое сопротивление в условиях вашего воздушного потока, а также совместимость с типом корпуса микросхемы. Анодированное покрытие влияет на излучательную способность, но не является критичным для всех задач.

  • Критерии выбора аналога: размер посадочного места (35×35 мм), высота, тепловое сопротивление при типичном для вашей системы воздушном потоке (LFM), способ крепления (push-pin или клипса).
  • Проверка совместимости: убедитесь, что радиатор подходит под тип корпуса (BGA, LGA, CPU), не задевает соседние компоненты, а отверстия для push-pin совпадают с монтажными отверстиями на плате.
  • Риски при замене: несоответствие теплового сопротивления может привести к перегреву; разные материалы покрытия (например, никель против анодирования) меняют теплопередачу; неправильное крепление — к ненадежному контакту или повреждению чипа.

Похожие товары