ATS-09F-43-C3-R0 (HEATSINK 25X25X10MM L-TAB T412)
ATS-09F-43-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 0.984 (25.00mm) | Ширина |
| 0.984" (25.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.394" (10.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 29.12°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-09F-43-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от микросхем в корпусах BGA, LGA или CPU. Изготовлен из алюминия с голубым анодированием, имеет квадратное основание 25×25 мм и высоту 10 мм. Крепление осуществляется при помощи пружинных штифтов (Push Pin) без необходимости пайки или клея. Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 29,12°C/W — показатель, критичный для выбора аналога.
При подборе замены необходимо проверить геометрию посадочного места: длина и ширина радиатора должны соответствовать корпусу микросхемы, а высота не превышать допустимый зазор в корпусе устройства. Важно также учитывать способ крепления — аналог должен иметь совместимую систему Push Pin или возможность установки на термоинтерфейс. Тепловые характеристики (термическое сопротивление при аналогичном или заданном воздушном потоке) должны быть не хуже, чем у исходной модели, чтобы не допустить перегрева.
- Проверка совместимости: сверьте размеры основания и высоту радиатора с доступным пространством на плате и корпусе. Убедитесь, что конфигурация штифтов совпадает с отверстиями на плате.
- Критерии выбора аналога: материал (алюминий, медь), тип анодирования, количество и форма рёбер, термическое сопротивление при реальном режиме обдува. Не используйте радиаторы с меньшей площадью теплоотвода без пересчёта теплового режима.
- Риски при замене: несовместимость крепления может привести к плохому контакту или повреждению корпуса чипа. Использование радиатора с более высоким тепловым сопротивлением способно вызвать перегрев и отказ компонента. Всегда проверяйте, подходит ли аналог под конкретный тип корпуса (BGA, LGA, CPU).
Похожие товары
ATS-09C-38-C1-R0 (HEATSINK 36.83X57.6X22.86MM)
ATS-15G-74-C1-R0 (HEATSINK 25X25X15MM R-TAB)
ATS-17C-158-C1-R0 (HEATSINK 40X40X35MM L-TAB)
