ATS-09F-167-C3-R0 (HEATSINK 25X25X20MM R-TAB T412)

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-09F-167-C3-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Алюминиевый квадратный профиль 25×25×20 мм с синим анодированием и креплением типа Push Pin обеспечивает термосопротивление 9,37°C/W при обдуве 100 LFM. Модель оптимальна для компактных узлов, где важен низкий профиль и надёжная фиксация без клея.

При подборе аналога или замены учитывайте габариты, способ монтажа и тепловые характеристики. Несовпадение хотя бы одного параметра может привести к перегреву или невозможности установки. Ниже — ключевые критерии для выбора и проверки совместимости.

• Геометрия и крепление: посадочные отверстия под push-pin должны совпадать с компоновкой платы — расстояние между штырьками, диаметр и глубина. Высота радиатора (20 мм) не должна мешать соседним компонентам.
• Тепловая эффективность: при замене убедитесь, что новое термосопротивление не хуже исходного (9,37°C/W при аналогичном воздушном потоке). Иначе возрастёт температура кристалла.
• Совместимость с корпусом: радиатор рассчитан на top‑mount для BGA/LGA/CPU — проверьте размер чипа и наличие теплового интерфейса (TIM). Неподходящая подложка может вызвать неравномерный прижим.
• Риски при замене: использование аналога с другим материалом (например, меди) изменит вес и нагрузку на паяные соединения; отличающийся цвет анодирования может повлиять на излучательную способность, но это менее критично при принудительном обдуве.