ATS-09F-100-C1-R0 (HEATSINK 45X45X25MM R-TAB)

ATS-09F-100-C1-R0 (HEATSINK 45X45X25MM R-TAB)
Доставка ATS-09F-100-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-09F-100-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-09F-100-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 45X45X25MM R-TAB).

ATS-09F-100-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха8.69°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-09F-100-C1-R0 (45×45×25 мм) из серии pushPIN™ предназначен для принудительного охлаждения компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Изготовлен из алюминия с синим анодированием, крепится методом push pin. Тепловое сопротивление при потоке 100 LFM составляет 8,69 °C/Вт, что позволяет использовать его в компактных системах с ограниченным пространством.

При подборе аналога или замене необходимо учитывать три ключевых параметра: габариты (посадочное место 45×45 мм и высота 25 мм), способ крепления (только push pin) и тепловую эффективность. Отклонение по любому из них может привести к несовместимости или недостаточному охлаждению. Обратите внимание на материал и покрытие — анодированный алюминий обеспечивает коррозионную стойкость и хороший теплоотвод.

  • Проверьте соответствие шага и диаметра монтажных отверстий на плате под крепёж push pin — несоосность делает установку невозможной.
  • Сравните тепловое сопротивление аналога при тех же условиях обдува (100 LFM) — разница более 1 °C/Вт критична для высоконагруженных чипов.
  • Учитывайте высоту радиатора: в закрытых корпусах увеличение на 2–3 мм может блокировать вентиляцию или мешать соседним компонентам.
  • Риск при замене: использование радиатора с пассивным рассеиванием вместо данного (push pin, с обдувом) ведёт к перегреву при токах свыше расчётных.

Похожие товары