ATS-09E-141-C1-R0 (HEATSINK 30X30X10MM L-TAB)

ATS-09E-141-C1-R0 (HEATSINK 30X30X10MM L-TAB)
Доставка ATS-09E-141-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-09E-141-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-09E-141-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X10MM L-TAB).

ATS-09E-141-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха15.66°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-09E-141-C1-R0 (серия pushPIN™) с размерами 30×30×10 мм предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU и ASIC. Изготовлен из алюминия с синим анодированием, крепится методом push pin. Тепловое сопротивление составляет 15,66 °C/Вт при обдуве 100 LFM, что подходит для компактных устройств с умеренным тепловыделением.

При подборе аналога учитывайте три ключевых параметра: посадочные размеры (30×30 мм), высоту (10 мм) и способ монтажа (push pin). Любое отклонение в габаритах может помешать установке в корпус, а несовместимый тип крепления потребует доработки платы. Тепловое сопротивление аналога должно быть равным или ниже, иначе температура компонента превысит допустимые пределы.

  • Совместимость: проверьте расстояние между монтажными отверстиями и диаметр под push pin — у разных производителей они могут отличаться на десятые доли миллиметра.
  • Тепловые характеристики: если аналог имеет более высокое тепловое сопротивление, убедитесь, что в вашем устройстве возможен дополнительный обдув (например, повышение LFM).
  • Риски замены: использование радиатора с другим покрытием (например, чёрное анодирование) может снизить теплоотдачу на 2–5% из-за разной излучательной способности, что критично для закрытых корпусов.
  • Материал: алюминиевые аналоги с медным основанием весят больше и могут требовать усиленной фиксации — проверьте прочность платы на изгиб.

Похожие товары