ATS-09D-105-C1-R1 (HEATSINK 45X40X9.5MM XCUT)

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-09D-105-C1-R1 из серии pushPIN™ предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Его размеры 45×40×9,5 мм, материал — алюминий с синим анодированием, крепление — push pin. Термическое сопротивление при обдуве 100 LFM составляет 28,19°C/W, что определяет его эффективность в системах с принудительной конвекцией.

При подборе аналога необходимо учитывать три ключевых аспекта. Во‑первых, геометрическая совместимость: высота от платы, длина и ширина радиатора должны соответствовать свободному пространству вокруг компонента. Во‑вторых, тепловые характеристики: аналог должен иметь равное или меньшее термическое сопротивление в аналогичных условиях обдува. В‑третьих, способ крепления: push‑pin требует ответных отверстий на плате; замена на другой тип крепления (например, клей или винты) может потребовать доработки конструкции. Риски при замене включают перегрев из‑за недостаточного теплоотвода, механическое повреждение платы или компонента при несовместимом монтаже, а также ухудшение ЭМС из‑за изменения зазоров.

• Проверьте габариты (45×40×9,5 мм) и высоту установки от платы (9,5 мм).
• Сравните термическое сопротивление при ожидаемом воздушном потоке (28,19°C/W @ 100 LFM).
• Убедитесь, что система крепления соответствует вашим отверстиям и допускает замену.
• Оцените совместимость с типом корпуса (BGA, LGA, CPU, ASIC) и тепловыделением чипа.