ATS-09D-02-C3-R0 (HEATSINK 40X40X12.7MM XCUT T412)
ATS-09D-02-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.575 (40.00mm) | Ширина |
| 1.575" (40.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.500" (12.70mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 18.44°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-09D-02-C3-R0 (40×40×12,7 мм) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Модель выполнена из анодированного алюминия, крепится при помощи Push Pin, обеспечивает тепловое сопротивление 18,44°C/W при обдуве 100 LFM. Устройство входит в серию pushPIN™ и подходит для монтажа сверху (Top Mount).
При подборе аналога учитывайте габариты (40×40 мм, высота 12,7 мм), тип крепления и тепловое сопротивление. Несовпадение по высоте может привести к невозможности установки в корпус устройства, а более высокое тепловое сопротивление — к перегреву компонента. Также проверяйте совместимость с посадочным отверстием под Push Pin и анодное покрытие (синий) — у некоторых клонов покрытие может отличаться по коррозионной стойкости.
- Сверяйте геометрию (40×40×12,7 мм) и шаг между отверстиями для Push Pin — отклонение более 0,5 мм делает замену невозможной.
- Оцените тепловое сопротивление при типовом расходе воздуха в вашей системе: превышение 20°C/W при 100 LFM нежелательно.
- Убедитесь, что тип корпуса (BGA/LGA) и максимальная температура кристалла соответствуют характеристикам радиатора.
Похожие товары
ATS-16D-51-C3-R0 (HEATSINK 30X30X20MM L-TAB T412)
ATS-16C-176-C2-R0 (HEATSINK 35X35X15MM R-TAB T766)
ATS-09D-50-C1-R0 (HEATSINK 30X30X15MM L-TAB)