ATS-09C-28-C2-R0 (HEATSINK 70X70X15MM XCUT T766)
ATS-09C-28-C2-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 2.756 (70.00mm) | Ширина |
| 2.756" (70.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.590" (15.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 10.58°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-09C-28-C2-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Габариты 70×70×15 мм, материал – алюминий с синим анодированием. Крепление осуществляется через push-pin, тепловое сопротивление составляет 10,58°C/W при обдуве 100 LFM. Изделие подходит для систем, где требуется компактное охлаждение с возможностью установки на плату без пайки.
При замене на аналог необходимо проверить соответствие размеров и типа крепления, так как несовместимость по высоте или отверстиям может привести к невозможности монтажа. Также критично тепловое сопротивление аналога при ожидаемом воздушном потоке – при недостаточном обдуве эффективность охлаждения резко падает. Отсутствие анодирования или иной материал покрытия способно снизить коррозионную стойкость в агрессивных средах.
- Габариты (70×70×15 мм) и посадочные места – должны точно совпадать с геометрией оригинального радиатора, иначе крепление может не зафиксироваться.
- Способ крепления (push pin) – аналог обязан иметь совместимую систему фиксации, иначе потребуется переработка платы.
- Тепловое сопротивление при 100 LFM (10,58°C/W) – при выборе аналога следует ориентироваться на равное или меньшее значение при аналогичных условиях обдува.
- Материал и покрытие – алюминий с анодированием обеспечивает оптимальную теплопроводность и защиту; замена на непокрытый металл может ухудшить теплоотдачу и долговечность.



