ATS-09C-166-C3-R0 (HEATSINK 25X25X15MM R-TAB T412)

ATS-09C-166-C3-R0 (HEATSINK 25X25X15MM R-TAB T412)
Доставка ATS-09C-166-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-09C-166-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-09C-166-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 25X25X15MM R-TAB T412).

ATS-09C-166-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
0.984 (25.00mm)Ширина
0.984" (25.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.590" (15.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха12.46°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-09C-166-C3-R0 (25×25×15 мм) алюминиевый с анодированным синим покрытием предназначен для отвода тепла от корпусов BGA, LGA, CPU, ASIC. Крепление — Push Pin, тепловое сопротивление 12,46 °C/W при 100 LFM. Подходит для приложений, где требуется компактный top-mount радиатор.

При подборе аналога учитывайте: геометрию (высота установки от платы, шаг выводов), материал и тип покрытия, а также рассеиваемую мощность. Для замены проверьте совместимость посадочных отверстий и нагрузку на крепёж.

  • Критерии выбора аналога: размеры (25×25 мм), высота 15 мм, тип крепления Push Pin, тепловое сопротивление не выше 12,5 °C/W.
  • Проверка совместимости: убедитесь, что радиатор не перекрывает соседние компоненты, а метод крепления соответствует плате (наличие отверстий под push-pin).
  • Риски при замене: изменение теплового сопротивления может привести к перегреву; несовпадение по высоте — к деформации платы; отсутствие анодирования — к коррозии.

Похожие товары