ATS-09C-150-C1-R0 (HEATSINK 35X35X25MM L-TAB)

ATS-09C-150-C1-R0 (HEATSINK 35X35X25MM L-TAB)
Доставка ATS-09C-150-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-09C-150-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-09C-150-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 35X35X25MM L-TAB).

ATS-09C-150-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.378 (35.00mm)Ширина
1.378" (35.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.984" (25.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха4.78°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-09C-150-C1-R0 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC-компонентов. Алюминиевый корпус с синим анодированием, размеры 35×35×25 мм, крепление push-pin. Термическое сопротивление 4.78°C/W при обдуве 100 LFM — подходит для систем с принудительной конвекцией.

При подборе аналога оцените тепловое сопротивление в вашем воздушном потоке, габариты (особенно высоту над платой) и тип крепления — для push-pin нужны ответные отверстия на плате. Убедитесь, что материал и покрытие совместимы с окружающей средой (коррозия, вибрации).

  • Совместимость: проверьте посадочное место под корпус компонента (BGA/LGA) и расстояние до соседних элементов — радиатор не должен перекрывать соседние модули.
  • Риски: неправильный выбор по тепловому сопротивлению приведёт к перегреву; замена на радиатор с другим креплением (клей, винты) может изменить тепловой контакт и надёжность.
  • Альтернативы с аналогичным размером (35×35 мм) и высотой (25 мм) — например, модели других серий pushPIN™, но сверяйте значение °C/W при вашем LFM.

Похожие товары