ATS-09C-135-C3-R0 (HEATSINK 70X70X20MM XCUT T412)

ATS-09C-135-C3-R0 (HEATSINK 70X70X20MM XCUT T412)
Доставка ATS-09C-135-C3-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-09C-135-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-09C-135-C3-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 70X70X20MM XCUT T412).

ATS-09C-135-C3-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
2.756 (70.00mm)Ширина
2.756" (70.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха3.04°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-09C-135-C3-R0 (70×70×20 мм, алюминий с синим анодированием) из серии pushPIN™ предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление Push Pin фиксируется без пайки, термическое сопротивление 3.04 °C/Вт при обдуве 100 LFM задаёт базовую эффективность охлаждения.

При подборе аналога проверяйте:
  • Габариты: 70×70 мм × 20 мм — замена должна вписываться в свободное пространство на плате и не мешать соседним элементам.
  • Тепловые характеристики: ищите радиатор с сопротивлением ≤ 3.04 °C/Вт при аналогичном или более высоком воздушном потоке.
  • Тип крепления: Push Pin (отверстия под пружинные штифты) — возможна замена на теплопроводящий клей или клипсы при условии совместимости с посадочной зоной.
  • Совместимость с корпусом: радиатор рассчитан на BGA/LGA – уточните размер кристалла и высоту зазора (20 мм от платы).
Риски: несоответствие теплового сопротивления ведёт к перегреву; неподходящее крепление ухудшает контакт. Учитывайте материал покрытия (синее анодирование повышает излучательную способность).

Похожие товары