+7(916) 225-43-02

ATS-09A-187-C2-R0 (HEATSINK 45X45X10MM R-TAB T766)

ATS-09A-187-C2-R0 (HEATSINK 45X45X10MM R-TAB T766)
Вентиляторы Тепловое оборудование Тепловое оборудование - Радиаторы
Доставка ATS-09A-187-C2-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-09A-187-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-09A-187-C2-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 1192.80 руб. Срок поставки уточняйте. (HEATSINK 45X45X10MM R-TAB T766).

ATS-09A-187-C2-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.772 (45.00mm)Ширина
1.772" (45.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.394" (10.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха10.70°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-09A-187-C2-R0 (45×45×10 мм, алюминий, анодированное покрытие) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление типа Push Pin и тепловое сопротивление 10,70°C/W при обдуве 100 LFM обеспечивают эффективное охлаждение в условиях принудительной конвекции.

При подборе аналога необходимо учитывать три ключевых параметра: геометрические размеры (длина/ширина/высота), тепловое сопротивление в заданном воздушном потоке и способ крепления. Замена на радиатор с отличающимся тепловым сопротивлением может привести к перегреву или избыточному охлаждению. Несовместимость посадочных отверстий или высоты рискует повредить плату или соседние компоненты.

  • Проверьте тепловое сопротивление аналога при том же расходе воздуха (100 LFM) — отклонение более ±15% требует пересчёта теплового режима.
  • Убедитесь, что размеры посадочного места (45×45 мм) и высота (10 мм) совпадают, а также что крепление Push Pin совместимо с монтажными отверстиями платы.
  • Для корпусов BGA/LGA уточните, предусмотрена ли тепловая подложка или термоинтерфейс — аналог должен поддерживать прямое прилегание к чипу.
  • Обратите внимание на материал и покрытие: анодированный алюминий обеспечивает коррозионную стойкость, что важно для работы в условиях повышенной влажности или агрессивной среды.

Похожие товары