ATS-09A-143-C1-R0 (HEATSINK 30X30X20MM L-TAB)

ATS-09A-143-C1-R0 (HEATSINK 30X30X20MM L-TAB)
Доставка ATS-09A-143-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-09A-143-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-09A-143-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 30X30X20MM L-TAB).

ATS-09A-143-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.181 (30.00mm)Ширина
1.181" (30.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха7.28°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-09A-143-C1-R0 (серия pushPIN™) размером 30×30×20 мм из алюминия с синим анодированием предназначен для охлаждения BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление типа push‑pin, термическое сопротивление 7.28°C/W при обдуве 100 LFM.

Для подбора аналога оцените три ключевых параметра: тепловое сопротивление, совместимость крепления и геометрию. Ошибка в любом из них приведёт к перегреву или невозможности монтажа.

  • Сравните термическое сопротивление: у аналога оно не должно быть больше 7.3°C/W при аналогичном расходе воздуха — иначе температура кристалла превысит допустимую.
  • Проверьте габариты (30×30 мм и высота 20 мм) и тип крепления: push‑pin требует наличия ответных отверстий на плате; изменение метода крепления может потребовать доработки конструкции.
  • Убедитесь в совместимости с корпусами: многие аналоги универсальны, но некоторые рассчитаны только на определённые типы (например, только BGA).
  • Учтите материал и покрытие: анодирование алюминия улучшает излучательную способность, но не влияет на контактное тепловое сопротивление — это важно при расчёте запаса по температуре.

Похожие товары