ATS-09A-115-C1-R0 (HEATSINK 40X40X20MM XCUT)

ATS-09A-115-C1-R0 (HEATSINK 40X40X20MM XCUT)
Доставка ATS-09A-115-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-09A-115-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-09A-115-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 40X40X20MM XCUT).

ATS-09A-115-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.575 (40.00mm)Ширина
1.575" (40.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы0.790" (20.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха5.31°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-09A-115-C1-R0 (40×40×20 мм, алюминий, анодированное покрытие) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU и ASIC. Крепление типа Push Pin обеспечивает надёжную фиксацию на плате. Термическое сопротивление 5,31°C/W при обдуве 100 LFM — базовый ориентир для оценки эффективности.

При подборе аналога учитывайте геометрические размеры (посадочное место 40×40 мм, высота 20 мм), способ крепления (Push Pin) и тепловые характеристики. Аналог должен иметь равное или меньшее термическое сопротивление при схожих условиях обдува. Материал и покрытие влияют на коррозионную стойкость, но не являются критичными при замене в стандартных условиях.

  • Проверьте совместимость крепёжных отверстий на плате: расстояние между пинами и их диаметр должны совпадать с оригиналом.
  • Убедитесь, что высота радиатора не превышает допустимый зазор в корпусе устройства и не мешает соседним компонентам.
  • Риски при замене: несоответствие теплового сопротивления может привести к перегреву чипа; неподходящий материал или отсутствие анодирования — к ухудшению теплоотдачи или коррозии.

Похожие товары