ATS-08H-43-C2-R0 (HEATSINK 25X25X10MM L-TAB T766)

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-08H-43-C2-R0 (25×25×10 мм, алюминий, анодирование синий) предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU, ASIC. Крепление Push Pin обеспечивает быстрый монтаж на плату. При обдуве 100 LFM тепловое сопротивление составляет 28,85 °C/W.

При подборе аналога проверьте соответствие посадочных размеров (25×25 мм) и высоты (10 мм), а также способ крепления. Использование радиатора с отличающимся тепловым сопротивлением потребует пересчёта теплового режима. Замена на модель с другим материалом (медь, керамика) изменит массу и инерционность, что критично для устройств с вибрацией или частыми циклами включения.

• Совместимость с типом корпуса микросхемы — убедитесь, что радиатор не перекрывает элементы на плате и не упирается в соседние компоненты.
• Высота установки от платы (10 мм) — обязательное условие, иначе возможен контакт с крышкой корпуса устройства или нарушение зазора для обдува.
• Тепловое сопротивление при рабочем расходе воздуха — для пассивного охлаждения подбирайте аналог с меньшим значением (например, 15–20 °C/W при естественной конвекции).
• Риск повреждения контактов при монтаже Push Pin — используйте динамометрический инструмент и проверьте целостность пайки под радиатором.