ATS-08H-174-C1-R0 (HEATSINK 30X30X35MM R-TAB)
ATS-08H-174-C1-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 1.181 (30.00mm) | Ширина |
| 1.181" (30.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 1.378" (35.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 3.98°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога для ATS-08H-174-C1-R0 ключевыми параметрами являются габариты 30x30x35 мм и способ монтажа Push Pin. Уточните тепловое сопротивление: у оригинала 3.98°C/W при 100 LFM, поэтому аналог должен обеспечивать близкое значение при сопоставимом воздушном потоке. Материал алюминий с синим анодированием влияет на теплопередачу и коррозионную стойкость, что важно учитывать при выборе.
Перед заменой проверьте совместимость с вашим корпусом (BGA, LGA, CPU, ASIC) и посадочным местом: межосевое расстояние отверстий под push-pin должно совпадать. Высота 35 мм может конфликтовать с соседними компонентами, а требуемый обдув — соответствовать реальным условиям внутри корпуса. Риски: аналог с большим термическим сопротивлением вызовет перегрев, несовместимое крепление — ненадежный контакт, а другое покрытие — ускоренную коррозию.
- Сверяйте размеры основания и высоту с ограничениями платы.
- Выбирайте аналог с тем же типом крепления Push Pin и межосевым расстоянием.
- Сравнивайте термическое сопротивление при 100 LFM, а не только при естественной конвекции.
- Для ответственных применений тестируйте аналог в реальном режиме работы.
Похожие товары
ATS-15G-05-C2-R0 (HEATSINK 40X40X25MM XCUT T766)
ATS-16A-85-C1-R0 (HEATSINK 35X35X10MM R-TAB)
ATS-16H-122-C3-R0 (HEATSINK 50X50X15MM XCUT T412)
