ATS-08F-111-C1-R1 (HEATSINK 60X40X9.5MM XCUT)
ATS-08F-111-C1-R1 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Rectangular |
| Fins | Длина |
| 2.362 (60.00mm) | Ширина |
| 1.575" (40.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.374" (9.50mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 26.72°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-08F-111-C1-R1 (серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от компонентов BGA, LGA, CPU и ASIC. Габариты 60×40×9,5 мм, материал — алюминий с синим анодированием, крепление типа Push Pin. Термическое сопротивление составляет 26,72 °C/W при обдуве 100 LFM, что позволяет использовать его в системах с принудительной конвекцией.
При подборе аналога необходимо учитывать ключевые параметры: геометрические размеры (60×40 мм), высоту (9,5 мм), способ крепления (Push Pin) и тепловое сопротивление. Особое внимание уделите совместимости с корпусами вашего устройства — несоответствие межосевых расстояний или высоты может привести к невозможности монтажа. Риски при замене включают перегрев из-за более высокого теплового сопротивления аналога или механические повреждения из-за несовместимости крепежа.
- Сравните размеры посадочного места и высоту с оригиналом.
- Убедитесь, что термическое сопротивление аналога не превышает 26,72 °C/W при аналогичном воздушном потоке.
- Проверьте совместимость крепежа (Push Pin) с платой или модулем.
- Оцените наличие обдува — при естественной конвекции эффективность радиатора может снизиться.
Похожие товары
ATS-18E-35-C3-R0 (HEATSINK 36.83X57.6X5.84MM T412)
ATS-13F-65-C1-R0 (HEATSINK 40X40X30MM L-TAB)
ATS-08D-195-C1-R0 (HEATSINK 40X40X12MM XCUT)
