ATS-08E-60-C1-R0 (HEATSINK 35X35X35MM L-TAB)

ATS-08E-60-C1-R0 (HEATSINK 35X35X35MM L-TAB)
Доставка ATS-08E-60-C1-R0 по России Тепловое оборудование - Радиаторы ATS-08E-60-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc. в нашем каталоге. В наличии ATS-08E-60-C1-R0 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (HEATSINK 35X35X35MM L-TAB).

ATS-08E-60-C1-R0 характеристики

ПроизводительAdvanced Thermal Solutions Inc.
СерияpushPIN™
Part StatusActive
МатериалAluminum
ТипTop Mount
ФормаSquare
FinsДлина
1.378 (35.00mm)Ширина
1.378" (35.00mm)Диаметр
-Совместимые типы корпусов
Assorted (BGALGA
CPUASIC.)
Способ присоединенияPush Pin
Высота установки от платы1.378" (35.00mm)
Рассеивание мощности @ при повышении температуры-
Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха6.33°C/W @ 100 LFM
Термическая стойкость-
Материал покрытияBlue Anodized"

Рекомендации по подбору

Радиатор ATS-08E-60-C1-R0 (35×35×35 мм, алюминий с синим анодированием, серия pushPIN™) предназначен для отвода тепла от BGA, LGA, CPU и ASIC. Его тепловое сопротивление составляет 6,33 °C/Вт при 100 LFM, крепление — подпружиненные штифты (push pin).

При выборе аналога сравнивайте три параметра: габариты (посадочное место 35×35 мм, высота 35 мм), тепловое сопротивление (чем ниже, тем лучше) и тип крепления (push pin должен совпадать с отверстиями на плате). Материал и покрытие (анодированный алюминий) обеспечивают коррозионную стойкость и эффективный теплоотвод.

  • Проверьте совместимость монтажных отверстий и высоту над платой — несоответствие делает установку невозможной.
  • Убедитесь, что тепловое сопротивление аналога не выше оригинала, иначе температура чипа превысит допустимую.
  • Риск: радиатор без анодирования или с другим покрытием ухудшает теплопередачу и может корродировать.
  • Для мощных чипов убедитесь, что аналог рассчитан на принудительный обдув (LFM) не ниже 100 LFM.

Похожие товары