ATS-08E-32-C3-R0 (HEATSINK 57.9X36.83X11.43MM T412)
ATS-08E-32-C3-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Rectangular |
| Fins | Длина |
| 2.280 (57.90mm) | Ширина |
| 1.450" (36.83mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.450" (11.43mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 21.54°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
При подборе замены радиатору ATS-08E-32-C3-R0 (pushPIN™, алюминий, синее анодирование) необходимо в первую очередь сопоставить тепловое сопротивление при одинаковых условиях обдува. Для модели заявлено 21.54°C/W при 100 LFM — любой аналог должен иметь близкое или меньшее значение, иначе возрастёт температура охлаждаемого компонента. Также критичны габариты: 57.9×36.83×11.43 мм и тип крепления Top Mount с фиксацией push pin.
Проверка совместимости включает размеры посадочного места на плате, высоту от платы до компонента (0.450″) и поддержку корпусов BGA, LGA, CPU, ASIC. Замена на радиатор с другим профилем или материалом (например, медь) потребует пересчёта теплового режима с учётом массы и инерции. Основные риски — перегрев из-за завышенного теплового сопротивления, механическое повреждение контактов при несовпадении крепежа и коррозия при отсутствии анодирования во влажной среде.
- Сравните тепловое сопротивление аналога при том же воздушном потоке (LFM) — чем ниже, тем эффективнее отвод тепла.
- Убедитесь в совместимости крепления: для push pin необходимы отверстия на плате под пластиковые фиксаторы, альтернативные клипсы меняют высоту установки.
- Проверьте размеры по длине, ширине и высоте — несоответствие ведёт к невозможности монтажа или замыканию на соседние элементы.