ATS-08E-205-C2-R0 (HEATSINK 60X60X6MM XCUT T766)
ATS-08E-205-C2-R0 характеристики
| Производитель | Advanced Thermal Solutions Inc. |
|---|---|
| Серия | pushPIN™ |
| Part Status | Active |
| Материал | Aluminum |
| Тип | Top Mount |
| Форма | Square |
| Fins | Длина |
| 2.362 (60.00mm) | Ширина |
| 2.362" (60.00mm) | Диаметр |
| - | Совместимые типы корпусов |
| Assorted (BGA | LGA |
| CPU | ASIC.) |
| Способ присоединения | Push Pin |
| Высота установки от платы | 0.236" (6.00mm) |
| Рассеивание мощности @ при повышении температуры | - |
| Термическая стойкость @ в случае принудительно подаваемого воздуха | 13.00°C/W @ 100 LFM |
| Термическая стойкость | - |
| Материал покрытия | Blue Anodized" |
Рекомендации по подбору
Радиатор ATS-08E-205-C2-R0 (60×60×6 мм) из серии pushPIN™ предназначен для отвода тепла от компонентов в корпусах BGA, LGA, CPU, ASIC. Алюминиевое основание с синим анодированием и крепление на push-пины обеспечивают простой монтаж без дополнительных материалов. При обдуве 100 LFM тепловое сопротивление составляет 13°C/Вт, что подходит для компактных устройств с ограниченной высотой.
При подборе аналога обращайте внимание на геометрию (60×60 мм, высота 6 мм) и способ крепления — не все радиаторы совместимы с пинами. Проверяйте тепловое сопротивление в вашем режиме вентиляции: при естественной конвекции значение будет выше. Риск при замене — несовпадение шага отверстий под push-пины или недостаточная площадь рассеивания для более мощных компонентов.
- Критерии выбора: тепловое сопротивление, габариты, тип крепления (push-pin, клей, винты).
- Совместимость: убедитесь, что радиатор подходит к корпусу (BGA, LGA) и не мешает соседним элементам.
- Риски: использование аналога с меньшей площадью или худшим обдувом может привести к перегреву; алюминиевый сплав без анодирования ускоряет коррозию.
- Дополнительно: для {region} учитывайте доступность на складе и возможность замены на модели с тем же тепловым сопротивлением при аналогичном потоке воздуха.


